| 1. | 通报成员：印度 |
| 2. | 负责机构：电信工程中心（TEC），隶属于印度电信部（DoT） |
| 3. |
通报依据的条款：[X] 2.9.2[ ] 2.10.1[ ] 5.6.2[ ] 5.7.1[ ] 3.2[ ] 7.2
通报依据的条款其他：
|
| 4. | 覆盖的产品：HS 8517
ICS：[] HS：[{"uid":"8517"}] |
| 5. |
通报标题：“光缆接头闭合”测试指南草案的通报（测试指南草案编号TEC 87081：2025）；页数：53 使用语言：英语 链接网址： |
| 6. | 内容简述：本测试指南草案涉及评估光缆接头闭合通用要求标准一致性的测试时间表和程序。 |
| 7. | 目的和理由：修订试验计划和试验程序编号TEC/TSTP/GR/TX/OJC-002/03/APR-2010, |
| 8. | 相关文件： “光纤电缆接头闭合”测试指南草案（测试指南草案编号TEC 87081：2025） |
| 9. |
拟批准日期：
待定 拟生效日期： 待定 |
| 10. | 意见反馈截至日期：2025年10月7日；[X]距通报60天请在测试指南草案末尾附加的模板表中提供意见/意见。指定处理有关通报的意见的机构或当局的联系方式：电信工程中心（TEC）联系人：Arvind Kumar Tripathi先生，DDG（IMP&TEP），房间号：356，Khurshid Lal BhawanJanpath，New Delhi-110001，印度。联系电话：+(91)11-23739400 电子邮件：tbtenquirytel.tec@gov.in 网站-https://www.tec.ggf/2021/005 fr/airbus gdtbt.cn ꮡ쉣ծꐀ |
| 11. |
文本可从以下机构得到：
[ ] 国家通报机构[ ] 国家咨询点，或其他机构的联系地址、传真及电子邮件地址(如能提供):https://members.wto.org/crnattachments/2025/TBT/IND/25_05239_00_e.pdfhttps://tec.gov.in/pdf/consultations/Draft%20TSTP%20for%20Splice%20Closure%20GR%2087081%20for%20consultration%2022-07-2025.pdf
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