欧盟发布多项RoHS豁免条款修订草案

6(a). 机械加工用钢中作为合金元素的铅，以及镀锌钢中的铅含量不超过0.35%（重量比）。

有效期：授权指令生效后 12 个月

6(a)-I. 机械加工用钢中作为合金元素的铅，含量不超过0.35%（重量比）。*以及批量热处理镀锌钢组件中的铅含量不超过0.2%。

适用范围：第1-7、10类所有类别；

有效期：至2026年12月31日

6(a)-II.新增 批量热处理镀锌钢组件中作为合金元素的铅含量不超过0.2%（重量比）。*

适用范围：所有类别；

有效期：至2026年12月31日

6(b). 铝中作为合金元素的铅，含量不超过0.4%（重量比）。

有效期：授权指令生效后 12 个月

6(b)-I. 铝中作为合金元素的铅，含量不超过0.4%（重量比），铅来自含铅铝废料。*

适用范围：第1-7、第9类（工业监测和控制仪器）、10、11类；

有效期：a.授权指令生效后12个月（针对第1-7、10类）；

b. 2026年12月31日（针对第9类（工业监测和控制仪器）和第11类）。

6(b)-II. 用于机械加工目的，铅作为一种合金，在铝合金中含量不超过0.4%（重量比）。*

适用范围：第1-7、第9类（工业监测和控制仪器）、10、11类；

有效期：a.授权指令生效后18个月（针对第1-7、10类）；

b. 2026年12月31日（针对第9类（工业监测和控制仪器）和第11类）

6(b)-III.新增 铝铸造合金中作为合金元素的铅，含量不超过0.3%（重量比），铅来自含铅铝废料。*

适用范围：第1-8、第9类（工业监测和控制仪器除外）、10类；

有效期：至2026年12月31日

6(c). 铜合金中的铅，含量不超过4%（重量比）。*

有效期：至2026年12月31日

7(a). 高熔化温度型焊料中的铅（即铅含量超过85%的铅基合金焊料）。

适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）；

有效期：至2026年12月31日

7(a)-I.新增 高熔化温度型焊料中的铅（即含铅量为 85% 或以上的铅基合金），用于半导体封装中的内部互连，以附着芯片或其他组件，以及与芯片一起使用的组件，适用于稳态或瞬态/脉冲电流为0.1A或更大，或阻断电压超过10V，或芯片边缘尺寸大于0.3mm x 0.3mm的情况。

适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）；

有效期：至2027年12月31日

7(a)-II.新增 高熔化温度型焊料（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于电气和电子元件中芯片粘接的整体（即内部和外部）连接，如果满足以下所有条件：

- 固化/烧结芯片粘接材料的热导率 >35W/(m*K)，

- 固化/烧结芯片粘接材料的电导率 >4.7ms/m，

- 固相线熔化温度高于 260°C。

适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）；

有效期：至2027年12月31日

7(a)-III.新增 用于制造元器件的一级焊点（内部或整体连接--指内部和外部）中的高熔化温度型焊料（即含铅量在 85% 或以上的铅基合金）中的铅，以便随后使用二级焊料将电子元件安装到子组件（即模块、子电路板、基板或点对点焊接）上时不会回流一级焊料。本子条目不包括芯片连接应用和气密密封。

适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）；

有效期：至2027年12月31日

7(a)-IV.新增 用于将元件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点中的高熔化温度型焊料（即含铅量大于或等于 85% 的铅基合金）中的铅：

-用于连接陶瓷球栅阵列（BGA）的焊球中；

-高温塑料包覆模中（>  220 °C）

适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）；

有效期：至2027年12月31日

7(a)-V.新增 高熔化温度型焊料（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，作为以下部件之间的密封材料：

-陶瓷封装或插头与金属外壳之间，

-元件端子与内部子部件之间。

适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）；

有效期：至2027年12月31日

7(a)-VI.新增 高熔化温度型焊料（即含铅量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于在红外加热白炽反射灯、高强度放电灯或烤箱灯中建立灯组件之间的电气连接。

适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）；

有效期：至2027年12月31日

7(a)-VII.新增 高熔化温度型焊料中的铅（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金），用于峰值工作温度超过 200°C 的音频传感器。

适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）；

有效期：至2027年12月31日

7(c)-I.电子电气元件中玻璃或陶瓷材料 (电容中陶瓷介质除外) 所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件。

适用范围：所有类别，针对第1-7、10类 ，第34条中的应用除外；

有效期：2026年12月31日

7(c)-II.额定电压为交流125 V或直流250 V及以上的电容中陶瓷介质所含的铅，第7(c)-I和7(c)-IV条中的应用除外；

适用范围：所有类别；

有效期：2027年12月31日

7(c)-V.新增 电气和电子元件，在玻璃或玻璃基质化合物中含有铅，可实现以下任一功能：

1) 用于高压二极管玻璃珠和基于铅锌硼酸盐或铅硅硼酸盐玻璃体的晶圆玻璃层的保护和电绝缘；

2) 用于陶瓷、金属和/或玻璃部件之间的密封；

3) 用于工艺参数窗口内 < 500 °C 的粘合目的，粘度为 1013.3 dPas（“玻璃化转变温度”）；

4) 用作电阻材料（如墨水），电阻率范围为 1 欧姆/平方至 1 兆欧姆/平方，不包括微调电位器；

5) 用于微通道板 (MCP)、通道电子倍增器 (CEM) 和电阻玻璃产品 (RGP) 的化学改性玻璃表面。

适用范围：所有类别；

有效期：2027年12月31日

7(c)-VI.新增 电气和电子元件中含有满足以下任何功能的陶瓷中的铅（不包括本附件第 7(c)-II、7(c)-III 和 7(c)-IV 条以及附件 IV 第 14 条所涵盖的项目）：

1) 用于压电锆钛酸铅 (PZT) 陶瓷；

2) 用于提供具有正温度系数 (PTC) 的陶瓷。

适用范围：所有类别；

有效期：2027年12月31日