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预计2009年半导体市场下滑18%

信息来源：中国半导体行业协会发布日期：2009-04-03 阅读：604次

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        工研院IEK最近发布报告称，经济前景不明，而半导体产业景气度低迷，预计09年全球市场将下滑17.9%。
        CCID：预计09年中国半导体市场成长3.2%。CCID表示，金融危机的影响在2009年还将持续，市场暂时无法走出低迷发展的态势，2009年市场的发展速度将在2008年的基础上进一步下降至3.2%，如果全球经济状况在2010年好转，预计中国IC市场也将随之复苏，预计2010年和2011年中国IC市场将恢复10%左右的增速。
        08年四季度台湾IC产业下滑31.8%。08年四季度台湾IC产业下滑31.4%。
        工研院IEK公布的数据显示，08年四季度台湾IC产业(包含设计、制造和封测)达到了2662亿新台币，同比下滑了31.4%；其中设计、制造和封测产业产值分别为798亿新台币、1214亿新台币和650亿新台币，同比衰退幅度分别为25%，36%和29%。
        二月份半导体设备BB值0.48，订单额创历史新低。SEMI公布了二月份北美半导体设备BB值0.48，与上月持平，然而BB值仍然徘徊在历史低位。值得注意的是，本月2.64亿美元的订单额已经创下历史新低。同期SEAJ公布的日本半导体设备BB值也从上月的0.55回落到0.35，创下历史新低。其中订单额更是同比下滑87.7%至136.8亿日元(约合1.4亿美元)而创历史新低。
        SEMI：08年半导体设备市场下滑30%，向下超预期。SEMI公布数据显示08年全球半导体设备市场达到了295.2亿美元，同比下滑30%，08年12月份SEMI曾经预测半导体设备市场下滑27%。
        二季度台积电订单量环比增长10%-30%，产能利用率接近饱和。据台湾媒体报道，二季度台积电来自手机，通讯和GPU(Graphic Processing Unit)的代工订单大增约10%-30%，订单量的激增也使得台积电目前的产能利用率处于饱和水平。

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