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美国ITC对半导体器件及其封装件和含有半导体元件的产品启动337

信息来源:中国贸易救济信息网    发布日期:2016-06-23    阅读:1853次
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  2016年6月20日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对部分半导体器件及其封装件和含有半导体元件(certain semiconductor devices, semiconductor device packages, and products containing same)启动337调查。涉案产品为半导体器件、半导体器件封装件、移动设备、机顶盒、网关、调制解调器、路由器、以太网交换机、网络路由设备和电信、电缆、网络、云计算和企业系统的基础设施设备。 
  2016年5月23日,美国Tessera Technologies, Inc和美国Invensas Corporation.向美国ITC提出337立案调查申请,指控对美出口、在美进口和在美销售的部分半导体器件及其封装件和含有半导体元件的产品侵犯了其专利权,请求美国ITC发布有限排除令和禁止令。 
  美国ITC最终将以下企业作为指定应诉方:新加坡Broadcom Limited、美国B roadcom Corporation、新加坡Avago Technologies Limited、美国Avago Technologies U.S. Inc.、美国Arista Networks, Inc.、美国ARRIS International plc、美国ARRIS Group, Inc.、美国ARRIS Technology, Inc.、美国ARRIS Enterprises LLC 、美国ARRIS Solutions, Inc.、英国Pace Ltd.、美国Pace Americas, LLC、美国Pace USA, LLC、台湾ASUSTeK Computer Inc.、美国ASUS Computer International、美国Comcast Cable Communications, LLC、美国Comcast CableCommunications Management, LLC、美国Comcast Business Communications, LLC、台湾HTC Corporation、美国HTC America, Inc.、美国NETGEAR, Inc.、法国Technicolor S.A.、美国Technicolor USA, Inc.和美国Technicolor Connected Home USA LLC。 

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