《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》标准正式发布

　　2018年9月17日，《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》标准正式发布，并将于2019年1月1日实施。电子封装用球形二氧化硅微粉是制作半导体收音机、电脑、手机等电子产品主板的主要组成物质。在产品生产过程中，晶体二氧化硅这一“杂质”不可避免会掺杂其中，影响球形二氧化硅微粉的纯度，进而影响产品后期的使用性能。该标准的发布填补了国内电子封装用球形二氧化硅微粉检验领域的空白，为测试球形二氧化硅微粉中晶体二氧化硅含量提供了方法依据，解决了一直以来困扰该行业的检测方法无法统一的难题。