《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准发布

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GB/T 4377-2018

半导体集成电路 电压调整器测试方法

GB/T 4377-1996

2

GB/T 14028-2018

半导体集成电路 模拟开关测试方法

GB/T 14028-1992

3

GB/T 35001-2018

微波电路 噪声源测试方法

4

GB/T 35002-2018

微波电路 频率源测试方法

5

GB/T 35003-2018

非易失性存储器耐久和数据保持试验方法

6

GB/T 35004-2018

数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范

7

GB/T 35005-2018

集成电路倒装焊试验方法

8

GB/T 35006-2018

半导体集成电路 电平转换器测试方法

9

GB/T 35007-2018

半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法

10

GB/T 35008-2018

串行NOR型快闪存储器接口规范

11

GB/T 35009-2018

串行NAND型快闪存储器接口规范

12

GB/T 35010.1-2018

半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

13

GB/T 35010.2-2018

半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

14

GB/T 35010.3-2018

半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

15

GB/T 35010.4-2018

半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

16

GB/T 35010.5-2018

半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

17

GB/T 35010.6-2018

半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

18

GB/T 35010.7-2018

半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

19

GB/T 35010.8-2018

半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式

20

GB/T 35011-2018

微波电路 压控振荡器测试方法