2023年4月3日,美国加州大学洛杉矶分校的研究人员制造出一种完全可折叠的机器人,这种机器人可以在不依赖半导体的情况下执行各种复杂的任务。通过将柔性导电材料嵌入预先切割的聚酯薄膜片中,研究人员创建了一个信息处理单元或晶体管系统,可以与传感器和执行器集成。然后,他们用模拟半导体的简单计算机模拟功能对表进行编程。一旦被切割、折叠和组装,板材就变成了一个自主机器人,可以精确地感知、分析和响应环境。研究人员将他们的机器人命名为“OrigaMechs”。相关研究成果发表在《自然·通讯》(Nature Communications)期刊上。
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