美国政府宣布与三星电子达成初步条款建立前沿的半导体生态系统

2024年4月15日消息，美国拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与三星电子（Samsung Electronics，简称“三星”）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），并根据《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）提供高达64亿美元的直接补贴，用于在得克萨斯州打造一个计算机芯片制造和研发产业集群，以加强美国半导体供应链的恢复能力，提升美国的技术领先地位，并增强美国的全球竞争力。加上民间资金，三星将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。此外，台积电4月上旬已经拿到66亿美元补贴，英特尔3月末拿到85亿美元补贴，格芯（GlobalFoundries）2月拿到15亿美元补贴，目前四大芯片制造大厂都已经拿到补贴。

三星是唯一一家在先进存储器和先进逻辑技术领域均处于领先地位的半导体公司，通过继续在美国开发未来的技术，三星的投资将有助于提高美国和全球半导体供应链的弹性，预计到2030年，美国将有望生产全球约20%的尖端逻辑芯片。

本新闻由广东省WTO/TBT通报咨询研究中心摘录/编辑/整理并翻译，转载请注明来源。

更多详情请见：www.commerce.gov/news/press-releases/2024/04/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-samsung

关注“广东技术性贸易措施”，获取更多服务。