日本将强化出口管制条例以控制各种半导体制造设备

2023年4月13日消息，日本经济产业省（METI）启动了《部长令修正草案》和《通告修正草案》的公众评议程序，旨在对日本某些敏感的半导体制造设备实施新的出口管制要求。

1）《部长令修正草案》概述：

该部长令修正草案确定了将要管制的具体商品和技术。

新管制对象包括半导体制造设备、测试设备和用于制造集成电路的光掩模或光罩，或其组件或附件，还包括旨在使用这些对象的程序。

此外，该草案还管制专为使用极紫外光刻（EUV）的集成电路制造设备而设计的保护膜。

2）《通告修正草案》概述：

日本METI对该通告的拟议修正案进一步明确规定了一些新管制对象的规格。

该修正草案还阐明，企业可以申请特殊批量许可证，来向含中国在内的“非白名单”国家出口新的管制物品。批量许可证不能用于向以下国家出口新的管制物品：阿富汗、伊拉克、伊朗、朝鲜、刚果、苏丹、索马里、中非、白俄罗斯、南苏丹、利比亚、黎巴嫩或俄罗斯。

本新闻由广东省WTO/TBT通报咨询研究中心摘录/编辑/整理并翻译，转载请注明来源。

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www.globalcompliancenews.com/2023/04/13/https-sanctionsnews-bakermckenzie-com-japan-to-strengthen-its-export-control-regulations-to-control-various-semiconductor-manufacturing-equipment-_04062023/

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