2023年4月3日,日本表示,计划到2030年将日本制造的半导体销售额增加两倍,达到15万亿日元(约合1125.5亿美元)。该计划将销售目标纳入日本的半导体和数字产业战略,该战略将在2023年中更新。日本将半导体芯片视为加强其经济安全的战略产品,并向台积电等公司提供巨额补贴,以在日本本土建厂或扩建现有设施。日本在全球半导体市场的份额已从1980年代后期的50%跌至10%左右。
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